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Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Seit etwa fünf Jahren stellen wir für unsere Kunden individuelle Gehäuse und Frontplatten her. In dieser kurzen Zeit hat sich Zabel Technik am Markt etabliert, sodass sich die Anzahl der CNC-Maschinen verdreifacht hat. Die Vorteile liegen bei uns auf der Hand: Durch unsere In-House Produktion gewährleisten wir zeitnahe Produktionswege. Aluminiumfrontplatten werden je nach Kundenwunsch individuell gefertigt und je nach Bedarf mit weiteren Komponenten, wie etwa Displays, LEDs und Folientastaturen bestückt. Auf der Oberfläche kann zudem eine weitere Folie angebracht werden, die antibakterielle Eigenschaften aufweist. Durch die Beschaffenheit der zusätzlichen Folie können Keime und Bakterien nur für kurze Zeit überleben; für den Anwender sind diese Oberflächen aber unbedenklich. Alle individuellen Anforderungen werden von uns mit größter Sorgfalt in unserem Hause ausgeführt.

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Serienreif. Unsere Leistungen in der Leiterplattenbestückung Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Die Bereiche sind ESD- gerecht ausgestattet. Elektronikfertigung im Detail Manuelle und automatische Leiterplattenbestückung SMD / THT SMD-Bestückung: Chip 0201, Fine Pitch 0,4 mm, BGAs AOI nach der SMD-Fertigung Bleifreie bzw. bleihaltige Produktion Löten unter Stickstoff in allen Lötanlagen Combitester und manuelle Testeinrichtungen Einpresstechnik Coating: Lack und Silicon Service: Reparatur von defekten elektronischen Baugruppen Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch Gerätefertigung im Detail Montage und Verdrahtung von Geräten Automatisches und manuelles Vergießen und Schäumen von Baugruppen Funktions- und Dauertesteinrichtungen, auch im Wärmeschrank Konfektionieren von Leitungen Service: Reparatur von defekten Geräten Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch

Radkörper aus Polypropylen, Lauffläche: Luftbereifung, Gleitlager, Rillenprofil EAN: 4031582410860 Beschreibung: Radkörper aus Polypropylen, Lauffläche: Luftbereifung, Gleitlager, Rillenprofil Rad-Ø : 400 mm Radbreite : 100 mm Achsloch-Ø : 20 mm Nabenlänge : 74 mm Tragfähigkeit : 140 kg Tragfähigkeit (statisch) : 280 kg

In unserem modernen, computergesteuerten Kompaktlager bevorraten wir ständig ca. 500 Tonnen Bleche in Standardformaten. Ein vollautomatisches Regalbediengerät entnimmt das angeforderte Blechpaket und übergibt es an die Beladestation der jeweiligen CNC-Stanzmaschine bzw. CNC- Lasermaschine. Im ersten Fertigungsschritt werden Platinen aus einer Blechtafel gestanzt oder mit dem Laser ausgeschnitten. Der gesamte Bearbeitungsprozess verläuft weitgehend automatisiert, bis hin zur mannlosen Fertigung in der dritten Schicht.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Mit seinen vulkanisierten Faserscheiben legt DYNOS den Grundstein für perfektes Schleifen. Zuverlässig und sicher. Unsere Kunden können aus einem kompletten System für Trägerlösungen wählen. DYNOS bietet immer die richtige Basis - dank unserer jahrzehntelangen Entwicklung und Fachkenntnisse. Wir helfen Ihnen gerne bei der Auswahl des perfekten DYNOS-Produkts aus unserem umfangreichen Portfolio für jede gewünschte Anwendung. Suchen Sie etwas Spezifischeres? Wir entwickeln auch gerne maßgeschneiderte Lösungen speziell für Sie und stellen sie in kürzester Zeit für die Serienproduktion bereit. Dynos-Schleifoberflächen - führend in Qualität Mit den Marken DYNOS und DYNAL setzt DYNOS weiterhin Maßstäbe in puncto Qualität. Herausragende Leistung, zuverlässige Sicherheit, Haltbarkeit und Effizienz sind die Markenzeichen unseres Produktsortiments. Was unsere Kunden an DYNOS am meisten beeindruckt: - Hohe Zugfestigkeit, die den starken Zentrifugalkräften während des Schleifprozesses standhält. - Herausragende Klebkraft, die eine hohe mechanische Belastbarkeit und Abriebfestigkeit gewährleistet. - Hohe Temperaturbeständigkeit während des gesamten Schleifprozesses. - Glatte Oberflächen und flache vulkanisierte Faserbahnen, die ein gleichmäßiges Schleifmuster garantieren. - Fehlerfreie Ausführung durch gleichmäßig gewickelte Walzen für eine reibungslose Verarbeitung während des gesamten Prozesses. Der Kreis wird durch unser DYPAL-Schleifgrundpapier und das DYTEC-Beschriftungspapier geschlossen, damit wir unseren Kunden alles aus einer Hand bieten können - für perfektes Schleifen. Mit anderen Worten: Wenn es um die Bearbeitung verschiedenster Materialien wie Stahl und Edelstahl, Holz und Stein geht, setzt DYNOS weltweit Maßstäbe in Qualität. Vulkanisierte Faser: Anwendungen im Schleifbereich Die vulkanisierte Faser von DYNOS bildet die Grundlage für sogenannte Faserscheiben, die bei professionellen Schleifverfahren eingesetzt werden. Diese Scheiben bestehen aus drei Komponenten: Vulkanisierte Faser als Basis, Bindemittel aus duroplastischen Kunstharzen und das Schleifkorn (meist Korund oder Keramik). Ihre Hauptanwendung ist die Oberflächenbehandlung. Dabei übernimmt die vulkanisierte Faser eine "führende Rolle": Sie muss in der Lage sein, die bei der Rotation erzeugten Zentrifugalkräfte aufzunehmen, ohne zu platzen. Darüber hinaus erfüllen die abrasive vulkanisierte Fasern von DYNOS und DYNAL alle Qualitätsanforderungen der FEPA (Fédération Européenne des Fabricants de Produits Abrasifs). Sie definiert Materialbezeichnungen, Mindestanforderungen, Prüfverfahren und Lagerbestimmungen - dies garantiert optimale Qualität und Sicherheit für unsere Kunden. Technische Anwendungen der vulkanisierten Faser von DYNOS Neben den vielfältigen Schleifanwendungen ist die vulkanisierte Faser von DYNOS auch ein herausragendes technisches Material, zum Beispiel im Bereich der Isoliertechnik. Hier treffen ausgezeichnete Isolationseigenschaften auf einfache Verarbeitbarkeit (Biegen, Stanzen usw.) - das Material kann problemlos in die gewünschte Form gebracht werden. Unsere hochwertigen DYNOS-T- und DYNOS-E-Qualitäten sind hier die Materialien der Wahl. DYNOS T & DYNOS E: Erfolgreicher jährlicher UL-Zertifizierungstest DYNOS-Qualitätsprodukte erfüllen alle geltenden nordamerikanischen Sicherheitsanforderungen für elektrische Produkte und Systeme. Die ordnungsgemäße Konformität mit den nationalen Sicherheitsvorschriften wird einmal im Jahr im Rahmen der jährlichen Überprüfung überprüft - das be

zur pulsationsarmen Förderung von Fluiden (0‚0025 L/h - 30L/h bei bis zu 16 bar) Die TELAB SMART-Digital-Generation DDA‚ DDC und DDE mit ihren leistungsstarken‚ drehzahlgeregelten Schrittmotoren perfektioniert den neuesten Stand der Technik. Gebündeltes Expertenwissen und neue patentierte Lösungen setzen Maßstäbe für die Zukunft. Herkömmliche Technologien wie Hublängen-/Hubfrequenz-Steuerung mit Synchronmotor oder Magnetantrieb gehören nun der Vergangenheit an. Präzise und einfache Einstellung / Benutzerfreundlichkeit und Interaktion. Der Bediener kann die Dosierpumpe schnell und einfach installieren und die von der Anwendung geforderte Dosiermenge genau einstellen. Die Einstellung der Pumpe kann direkt im Display abgelesen werden‚ die Dosiermenge wird in ml/h‚ l/h oder gph dargestellt. Durch das Klickrad (Dreh-Drück-Knopf) und das grafische LC Display mit Klartext-Menü in mehr als 20 Sprachen werden Inbetriebnahme und Bedienung intuitiv. Das Display ist in verschiedenen Farben hinterleuchtet‚ so kann der Pumpenzustand von weitem erkannt werden (Ampelkonzept). Hohe Prozesssicherheit Der intelligente Antrieb mit Mikroprozessorsteuerung gewährleistet eine exakte und pulsationsarme Dosierung‚ sogar von hochviskosen oder aus- gasenden Medien. Störungen‚ hervorgerufen beispielsweise von Luftblasen‚ werden schnell vom wartungsfreien Flow-Control-System entdeckt und im Alarm-Menü angezeigt. Die AutoFlowAdapt Funktion stimmt die Pumpe automatisch auf die Prozessbedingungen‚ wie z.B. schwankenden Gegendruck‚ ab. Die integrierte Durchflussmessung macht zusätzliche Mess- und Regelgeräte überflüssig.

Hammerachsen für Schredder, Hammermühlen oder Kondiratoren zum Zerkleinern von Schrott und Karosserien. Weniger Verschleiß, längere Standzeiten Umweltschutz spielt auch in der Automobilindustrie eine immer größere Rolle. Die Karosserie bildet mit ihren Ausmaßen den mit Abstand größten Teil an Rezyklaten bei der Autoverwertung. Eine der großen Herausforderungen in der Zerkleinerung von Fahrzeug-Karossen liegt in der Verschleissanfälligkeit vieler Hammerachsen. Wir haben unsere Lösungen über Jahre optimiert und liefern Hammerachsen für große Shredder in unterschiedlichen Durchmessern, die sich durch eine sehr hohe Zähigkeit und Maßhaltigkeit auszeichnen. So profitieren unsere Kunden von optimalen Standzeiten ihrer Recycling-Maschinen.

Gefache aus Wellpappe bilden einen stabilen, berührungsfreien Schutz für transportempfindliche Produkte. Sie unterteilen den Innenraum eines Kartons in mehrere Fächer und trennen somit empfindliche Güter und Waren. Unsere Gittereinsätze, wie die Gefache auch genannt werden, können vielseitig eingesetzt werden; ob nun Gläser geschützt werden sollen oder andere empfindliche Artikel, wie Porzellan, Kerzen, Dekorationsmaterialien, Weinflaschen etc. Die Einsatzmöglichkeiten der Gefache sind sehr umfangreich. Individuelles Maß und einfaches Handling Die Länge, Breite und Höhe des Gittereinsatzes, sowie die Anzahl der Fächer in einem Karton passen wir individuell nach Ihren Wünschen an. Bei der richtigen Auswahl der Wellpappensorte kann zudem sichergestellt werden, dass die Stabilitätsanforderung an die Verpackung erfüllt wird. Darüber hinaus sind sie einfach im Handling und lassen sich mit nur einem Handgriff aufstellen - so garantieren sie schnelles und ergonomisches Verpacken. Das spart Zeit und Kosten! Maschinell gesteckt Die einzelnen Stege des Gefaches werden maschinell zugeschnitten, geschlitzt und zusammengesteckt. Somit sind die Gittereinsätze sofort einsetzbar. Durch die automatische Produktion der Stege können wir eine kostengünstige, hochwertige und staubfreie Qualität zusichern. Wir produzieren täglich zwischen 20.000 und 30.000 Gefache, je nach Größe und Sorte.

Temperaturschwankungen, hohe Luftfeuchtigkeit, Schmutz und Staub. Produkte mit Metalloberflächen müssen während des Transports einiges aushalten – und unterliegen ständig dem Risiko, durch Rost beschädigt zu werden. Unser erprobter VCI-Korrosionsschutz schützt Ihre Produkte sicher und effektiv. KORROSIONSSCHUTZ / EXPORTVERPACKUNGEN Unsere Verpackungen für den Korrosionsschutz und Export bieten allen Umwelteinflüssen die Stirn – und helfen unseren Kunden aus der metallverarbeitenden Industrie, ihre wertvollen Produkte dauerhaft zu schützen. Dabei setzen wir auf die bewährte VCI-Methode, die zu den aktiven Formen des Korrosionsschutzes zählt. Die Korrosionshemmer (VCI) dampfen in den geschlossenen Verpackungsraum aus und schaffen eine Atmosphäre, die gezielt jegliche Korrosion verhindert. Sobald die Verpackung entfernt wird, lösen sich die VCI-Wirkstoffe vollständig und rückstandsfrei auf. Unsere 3D-Verpackungs- und VCI-Anwendungsberater arbeiten gerne ein individuelles Verpackungskonzept mit Ihnen aus. Zusätzlich bieten wir Ihnen noch eine Vielzahl von Exportpapieren, Packstoffen, Sperrschichtmaterialien und Trockenmitteln, die die Korrosion Ihrer Produkte wirkungsvoll verhindern.

Mit Flanschanschluss zur Förderung aus einem transitube® Austrag- bzw. Aufgabebehälter, oder auch aus einer bereits vorhandenen Produkt-Aufgabe. Anwendungsgebiet: Die Geräte der Serie PC finden als Einzelgeräte zur Beschickung von Maschinentrichtern sowie eingebaut in komplexe Mehrstellenbeschickungen Verwendung. Mit Ihren modularen Ein- und Auslaufflanschen können sie einfach miteinander kombiniert werden. Durch den Einsatz eines Schnellspannringsystemes in Verbindung mit diversen Zubehörteilen, bestehend aus Absperrklappen, Winkelsegemnten, Hosenrohren usw., kann nahezu jede Fördervariante verwirklicht werden. In der einfachsten Vaiante wird ein Förderer der Serie PC mit einem Aufgabebehälter Typ SC und einem Maschinentrichteranbausatz kombiniert. Mit dieser Zusammenstellung bekommt der Kunde alles was er für eine Befüllung seines Maschinentrichters benötigt. Vorteile: Durch den Einsatz der schnelldrehenden Spirale können insbesondere pulverförmige Stoffe staubfrei transportiert werden. Da auf das Medium Luft zur Förderung verzichtet wird arbeitet das Gerät als geschlossene Einheit aus der kein Staub austreten kann. Zugleich findet durch die Spirale eine kontinuierliche Vermischung statt. Entmischungen sind daher ausgeschlossen. Gegenüber der langsam drehenden Schnecke hat der Spiralförderer den Vorteil, dass eine Flugförderung erzielt wird. Das Material wird nicht durch das Rohr geschoben sondern aufgelockert verwirbelt. Hierdurch arbeitet das Gerät sehr verschleißarm. Standzeiten von mittlerweile 25 Jahren und mehr sind bei unseren Kunden keine Seltenheit. Technische Details: Die Geräte der Serie PC sind am Einlauf sowie am Auslauf mit einem Spannring-Blechteil ausgerüstet. Hierdurch lassen sie sich einfach an vorhandene Aufgabestellen (z.B. Silo, Big-Bag-Stationen) anschliessen. Je nach Fördervolumen variieren die Anschlußdurchmesser um einen einwandfreien Durchfluß zu gewährleisten. Die Geräte sind in 6 Leistungsklassen lieferbar, die sich durch den Förderrohrdurchmesser unterscheiden. Die wichtigsten Abmessungen finden Sie in der nebenstehenden Zeichnung in Verbindung mit der nachfolgenden Tabelle.

Die rPET Displaytücher aus recycelter P-9000® Microfaser entfernen lästige Fingerabdrücke und Verschmutzungen aus Smartphones, Tablets, Monitoren oder Touchscreens schnell und gründlich. Der Einsatz chemischer Reinigungsmittel ist nicht nötig, und natürlich hinterlassen die Displaytücher keine Fussel auf der Oberfläche. Ihr Design setzen wir werbewirksam in Szene. Als Verpackung kommt ein Pergaminbeutel aus nachwachsenden Rohstoffen sowie nachhaltiger Fortwirtschaft zum Einsatz. Der Pergaminbeutel ist zu 100% recycelbar und bedenkenlos über das Altpapier zu entsorgen. Zudem Pergaminbeutel bieten wir aber auch eine Papieretui an welches eine zusätzliche Werbefläche erzeugt.